烧结砖时至今日一直是在建筑中使用非常广泛的，但是在使用的时候会发现有的气孔多有的气孔少，J9九游会 在无法去分辨产品的质量的时候，往往就会以此为依据来判断产品的质量，这种方法虽然是不正确的，但是砖上气孔很多的话也确实会影响其美观度，下面J9九游会 就来了解一下如何减少气孔吧。
　　选择密度高、吸水率低的原料，通过合理配置是烧制低气孔的关键。是用50%的软质粘土和50%硬质粘土作为原材料，按一定的粒度要求进行配料，经成型、干燥后，在1300至1400℃的高温下焙烧而成。它的矿物组成主要是高岭石和6%到7%的杂质如钾、钠、钙、钛、铁的氧化物。
　　焙烧过程主要是高岭石不断失水分解生成莫来石结晶的过程。烧结砖中的SiO2和Al2O3在烧成过程中与杂质形成共晶低熔点的硅酸盐，包围在莫来石结晶周围。焙烧过程中较高温度一般控制在1350℃至1380℃，适当提高低气孔粘土砖焙烧的温度为（1420℃），时的收缩程度会略有增加，从而使密度稍有增加，低气孔率得以降低。
　　上面介绍的就是减少烧结砖气孔的方法，一般来说如果气孔过多，主要是原材料选择不正确，还有焙烧的温度控制的不好，只要J9九游会 将这两点控制好，气孔会减少很多的，虽然现在不断有新的建筑材料的出现，但是该产品依然有不可替代的作用，使用依然是非常广泛的，而且施工也是更为便捷。